@ungrown 我只是看你不懂还有这几样给你解释，从你的回复我也能看出你是啥水平，既没去过软件大厂，也没去过硬件大厂，眼光和见识都能从你回复中看出来。软件的文档你除了知道 SDK，最多知道个需求然后就没啥了，呵呵。

不跟你细说了，多说一句算我输，已 b，勿念。

@ungrown 有很大区别，软件 API 文档一般只需要描述模块本身怎么用，传什么参数就 ok 。硬件的内容要多得多，首先一个芯片可能有多种变体（存储器大小不一样，时钟频率不一样等等），但是都基于同一个型号，这样就涉及到不同的地方都要描述清楚；其次，上面那位兄弟也说了，不仅仅是只需要描述一下怎么配寄存器，然后调用的问题，还涉及到管脚定义，时序图，电气性能，温度范围，物理封装等内容，复杂一点的器件还有多种工作模式（主从模式，正常 /低功耗模式等等），比软件 API 全面和复杂得多了。

其实还有几种文档：
Application Note - 这个一般是典型场景下面应用的例子，好点的大厂基本上都会有针对性的编写几份。国内寨厂最喜欢的也就是这种，相当于官方的方案。
User Reference - 这个只有大厂会出，相当于一本词典，基本上面面俱到，非常考验功底。
Hardware Specification - 跟 datasheet 某种意义上等价，但一般多少都会深入到半导体器件内部，介绍一下架构，内部模块等等，datasheet 侧重于暴露给外界的数据，specification 侧重于内部详细情况。

你说的软件 API 文档最接近的是 SDK，这种一般是把芯片做成了 module 了之后，与外界有 I2C，串口，CAN bus，PCI-E 等标准接口调用，这时候你可以把整个模块当作一个系统，接口就是那些函数，然后去调用。这个其实是比芯片厂更高一层的模块厂商做的事情。

@loading 数字器件的话，只能说勉强没掉队吧（其实 IP 基本上也是用的国外的，自己原生造的 IP 没几个，大部分也是接口这一块）。模拟器件差的不是一点半点，TI，ADI 才是王者，别说忝朝，连欧洲日本能打的都没几个（欧洲的 STM，日本的瑞萨）

半导体还是先踏踏实实埋头苦干一段时间吧，政策也要配合好，收入提上去，否则都是空谈。

@systemcall 哈哈，所以砍了

@594duck 是的，现在互联网吹天天幻想着格命这个格命那个，实际上最多也就搞搞原来类似中介的业务，真涉及到硬核的机械、热能、物理和数学的东西，各种拉稀。

屏幕根本不是新车的痛电，可操控性、安全、省油、环保才是重点，基本上互联网造车都是一上来一块大屏，而且没有备份的用户交互设施。这种屏幕一挂直接瞎。Space X 和 Tesla 好的系统设计没学，触控和液晶大屏这种虚头把脑的倒是抄起来挺快的，最终会付出沉重的代价。

触控只能有限度条件下使用，一是非关键功能操控，二是必须有冗余设备防止触控失效，触控还要防止误触，并不是什么优选的交互方式，选择触控是因为现在的汽车、飞机、火箭有的功能过于复杂，如果每项都给定一个物理按钮，那么布局会相当困难甚至无法实现，所以才会进行取舍，有部分放到触屏上。最典型的 f-三五就是，导航、站情等信息放到触控上，即使失效了也有语音播报作为备份，核心的火倥、弹射都是物理按钮。互联网很多从业者数学都不及格，还一天天想格人家正统工学的命，比较搞笑。

@hakono
@alphatoad

这个东西的学名叫单粒子翻转(SEU, Single Event Upsets)，简单来讲就是单个 cell 可能在某种情况下受宇宙射线影响从 0 编程 1 或者反过来。地球上 SEU 察觉不到是因为电离层的保护已经将这些射线大部分屏蔽掉了，事实上几乎每家大型半导体公司都会对此作出一定的说明和应对：
Intel 的 https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01206-introduction-single-event-upsets.pdf

Xilinx 的
https://www.xilinx.com/support/documentation/white_papers/wp395-Mitigating-SEUs.pdf

应对 SEU 的措施有很多，硬件层面做 Radiation Hardening，系统设计方面使用三重表决系统（ SpaceX 就是三套 FlightControl 表决，可以简单理解为斗地主），还有其他各种冗余设计，双核单步执行实时比较等等。

硬件方面航空航天领域里面，用的最多的是 PowerPC，代表作是 BAE 的 PowerPC 750，据说火星车上用的这款芯片能做到电路板裸露到外面长达一定时间没有影响，足够完成关机以及其他保护措施。当然不仅仅是 CPU 需要做 Radiation Hardening，内存也需要，整个电路板也会有相应的抗辐照，抗高温，耐低温，抗震等等设计。SpaceX 的理念是不关注最底层的失效可能性，从整个系统层面提高可用性，这样做能够尽可能降低成本，同时保留足够的可用性（一般用 10 的负 9 次方这种概率值来衡量）这样做也是有科学道理的，因为即使是上面的 Radiation Hardening，三重表决等等都做了，也只能是尽可能的 mitigation，而无法彻底 elimination，所以只要指标达到，我在系统层面做优化，在设备层面做优化，在元件层面做优化都是可以的。

这个领域有一个很形象的比喻，从系统到设备到元件乃至到最底层的晶体管都不是完美的，每一层都像一片瑞士奶酪那样充满着孔洞，我们能做的就是将这些奶酪一层层叠起来，尽量让整个奶酪没有孔洞。

我一直想让机械键盘吹们尝试着体验一下高级工作站 /服务器标配的键盘～～～

让我印象最深刻的是很久以前一把 SGI 工作站标配的薄膜键盘，钢板底衬，独立编码芯片，手感绝壁是可以秒一堆机械键盘的。

Dell SK 系列现在还是缩水了的，不少用了牛屎，组合键有冲突也不奇怪，毕竟要考虑成本和走量。

@darmau 到时候快递箱直接强迫你刷脸取件，比要你地址还恶心；而且现在其实也不用填真实地址啊，你写一个旁边的地址或者虚拟的门牌号，比如居民楼只有 6 楼，你写个 702 室一样的啊。

@kera0a 现在的麦克风早就不是动圈式的，跟加速度计和陀螺仪一样，用的是基于 MEMS 技术的硅麦克风，而且一台手机上有多个，功耗高早就不成立了。真正需要功耗的是边监听边写入 Flash，单独监听不怎么耗电。

@xmoiduts 很多都是无脑西门子的，其实现在西门子和 BOSCH 是一家，国内卖的除了极少数高端是进口的，基本上都是国产博西华生成的，低端的也有其他公司给这两家代工的。西门子的冰箱和洗衣机都没必要买，智商水收得太高了，高端的感觉不如加钱买 Miele 了，再往上去不缺钱直接找利勃海尔定制的要好多了，很多人都是迷信西门子这个品牌。

按自己的需求来定义功能点，按功能点来选择类型，按自己承受价格的能力来选择品牌。

功能点主要有下面几个，后面括号里的是对应冰箱应具备的能力：
1，容量（整体耗电）
2，需要的冷藏，冷冻能力（冷藏室，冷冻室大小）
3，是否有冷鲜肉，水产这种需要维持 0 度低温不结冰保鲜的食材（起码要三门冰箱，中间那个变温室一般才具有这个功能）
4，是否需要储备多种有气味的食材，如各种海鲜，豆豉，榴莲等（需要多路循环风道，保证不串味）
5，是否有灭菌的需要（有的冰箱有银离子杀菌，其他触媒催化剂类杀菌功能）

上面几条基本决定了你需要买什么，然后选择品牌，国产其实都差不多，实际落地看两点做工和用料：
做工：
1，焊点是否光滑完整（不光滑的焊接点后期可能容易生铜绿，更容易被腐蚀穿孔）
2，发泡层是否均匀，冷藏室冷冻室塑胶密封贴条是否平整
3，束线是否工整，金属板过孔处 /接触面是否采用绝缘处理，抗磨损处理
用料：（下面的都是一分钱一分货）
1，压缩机类型（变频 /非变频，转子 /涡旋等）
2，压缩机品牌（第一梯队：恩布拉克，日系压缩机；第二梯队：中外合资压缩机 GMCC 美芝，海力等；第三梯队：台产，国产，大同，东元，丹普等）
3，冷凝管用料（铜管 /铝管，层数）
4，其他配件用料（电子膨胀阀 /热力膨胀阀，日本不二工机 /国产三花）

我当时的策略是，选准一两个型号，然后写脚本定期监控价格，历史低价就出手（双十一双十二不一定是最低的）
我最后选的是松下 NR-C33PX3-NL，31xx 入手。日系除了质量过硬，还有一个优点就是细节和人性化方面考虑的非常周到。但低端的日系很多是国产代工，比如松下的就是美菱，价格贵一点的才是自己杭州工厂生产。

最后，家电务必上京东买，送货上门注意看是否是返修退货。

@AngryPanda 等你碰到退款不到帐等什么问题，去找微信客服的时候，你就知道有多酸爽了。

别买 4k 的，很多老软件适配不了 4k，等着眼瞎。而且你画 PCB 给你来一把 dpi 缩放，有的走线和字体，嘿嘿。

我不信你以后都不用 Protel 99SE，不用 Keil C 。。。

@MrStark 哥们儿，按你的说法，国外的医生护士来一把罢汞怕不是要被枪毙几百遍了。

这个问题根源在于领导安排有问题，没有做任何风险控制，没有 plan B，没有做任何应急准备。

要是这两个员工来加班路上出了车祸，同样因为延误造成了 12w 的赔款，公司敢追着员工去赔么？反过来，员工在来加班的路上出了车祸，公司会因此给员工工伤赔偿么？

标题错了，应该是“国内哪些 App 不是毒瘤”。

Python 还需要教程？