这是一个创建于 148 天前的主题，其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。
华硕液金受害者的疑问。直接用金属将 CPU 和散热器焊在一起不就既能解决散热，又能解决流动了吗？
21 条回复 • 2024-07-10 14:55:00 +08:00
 |
1
yyzh 148 天前 via Android
......天才
|
 |
2
vmebeh 148 天前 via iPhone
散热器形变，CPU🤯
|
 |
3
Trim21 148 天前
历史上的确是把 cpu 跟很多东西“焊”在了一起，但都是南桥北桥这种东西，散热器不值得这么做。
|
 |
4
dototototo 148 天前 via Android
金属表面并不像想象中那么光滑，中间加东西是为了填补空隙把空气尽量挤出去，单纯把两个焊在一起不见得散热会有多好。
|
 |
5
geniussoft 148 天前 via iPhone
当然是可以的，
但是你愿意 CPU 和散热器捆绑么？ 比如，Intel 说 4 热管，那就只能 4 热管…… |
 |
6
passive 148 天前 via Android
从壳到散热器只是整个散热系统的一个环节，不一定是瓶颈。
|
 |
7
shyangs 148 天前
机箱这么大的表面积，直接把 CPU 焊在金属机箱内侧，一步到位。
|
 |
8
whusnoopy 148 天前
曾经 Intel 是把 CPU 核心和 CPU 顶盖钎焊过
总不能一路往上焊到散热器最顶端，还是要分层的，只是层间的间隙、导体（硅脂或液金甚至空气都算）分别怎么选择和平衡 |
 |
9
skuuhui 148 天前
焊材的导热系数很低，自断一臂么。你想说的是，cup 出厂自动集成散热方案吧，比如说 cpu 出厂就浸在冷却液中，引出两个口给你散热用
|
 |
10
JensenQian 148 天前 via Android
你说的是不是自己开盖换液金啊
|
 |
11
villivateur 148 天前
因为两种物质不一样，一个是硅，一个是金属，焊不起来，总得有个介质
|
 |
12
gransh 148 天前
以现在风冷的体积，感觉 cpu 直接把体积做大 100 倍， 散热就不是问题了
|
 |
13
ZedRover 147 天前
cpu 表面有金属顶盖的
|
|
14
ZedRover 147 天前
@villivateur cpu 表面有金属顶盖的
|
 |
15
V2yincheng 147 天前
PS5：我也这么想的。塞满液金，螺丝打满
|
 |
16
cyningxu 147 天前 via Android
你喜欢吃黄焖鸡米饭，我喜欢吃回锅肉盖饭，他喜欢吃火锅，就这么简单
|
|
17
villivateur 147 天前
@ZedRover 我觉得楼主的意思是，开盖换液金吧？
|
|
18
villivateur 147 天前
@ZedRover 而且笔记本电脑，是没有金属盖的
|
 |
20
Ursapharm 147 天前
不如考虑下液冷
|
 |
21
Lexgni 147 天前  1
你是不是在找：显卡
|
Select Language