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OvenGuo0224
V2EX  ›  MacBook Pro

问个 MBP16 写代码的问题

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  •   OvenGuo0224 · 2019-12-31 09:05:23 +08:00 · 3940 次点击
    这是一个创建于 1774 天前的主题,其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。
    迫于自有的 2018 Mac mini i3 使用 idea 编译的时候太卡了,想换个 mbp16 i9,问问有没有老哥体验过 idea+jrebel 卡不卡,温度控制怎么样
    13 条回复    2020-01-05 00:42:40 +08:00
    Rorysky
        1
    Rorysky  
       2019-12-31 09:07:49 +08:00
    i9 不卡,温度编译肯定是高一些的
    dddz97
        2
    dddz97  
       2019-12-31 09:09:16 +08:00
    有时候编译起来挺烫的,温度降的也快。不过我是同时跑两个项目+一个虚拟机+乱七八糟的软件
    laimailai
        3
    laimailai  
       2019-12-31 09:20:41 +08:00
    mac 祖传单铜管压 i9,散热别想好;少降点频就不错了。
    wupher
        4
    wupher  
       2019-12-31 09:21:56 +08:00
    不懂你程序规模大小。

    我的是 MBP 16 i9 2.3 16G
    公司项目 A Kotlin 8658 行代码 全编译 15s 最高 CPU 89% 温度 60C
    公司项目 B Groovy 25888 行代码 全编译 7.86s 最高 CPU 92% 温度 72C
    公司项目 C Java 20449 行代码 全编译 5.2s CPU 92% 温度 64C
    lbyo
        5
    lbyo  
       2019-12-31 09:23:13 +08:00
    我看个直播没一会,风扇就呼呼呼,Touch Bar 烫的不行(这玩意留着干嘛

    刚开始还以为是戴着保护壳导致机器散热,后面发现又没挡住他出风口,如果说影响它机身散热也有点牵强..感觉还是散热垃圾
    dNib9U2o8x
        6
    dNib9U2o8x  
       2019-12-31 09:36:11 +08:00
    不用太在意温度
    nelsonken
        7
    nelsonken  
       2019-12-31 09:54:53 +08:00 via iPhone
    我 16 寸 i7 32g,开 3 个 idea,同时编译 19000 多行的代码( 3 个项目 1w9 ) kotlin /go/Scala 都不到 10 秒,同时还有个 win 虚拟机在跑 pd
    BingoXuan
        8
    BingoXuan  
       2019-12-31 10:11:23 +08:00
    @laimailai
    @lbyo
    机身是金属的,touchbar 是玻璃的,两者导热系数比起塑料高很多。温度很容易传到到上面来。像 xps 的金属底壳在编译时候也是一样烫。这套散热其实做得已经算可以了,毕竟那么轻薄的机身。就 tdp 而言,9900k 在 45w tdp 下是 3.3Ghz。而我手上的 i9 9880h 满状态也就是 3.2Ghz。温度墙还是撞了,但总体来说还是压住了。

    其实想要更好的散热性能,Apple 其实可以上均热板的。不过上了均热板又重了一些,重量数据就 2kg 以上了。这个设计方案肯定是会被 ban 掉的。

    https://news.mydrivers.com/1/624/624613.htm
    lbyo
        9
    lbyo  
       2019-12-31 10:31:51 +08:00
    @BingoXuan #8 所以机身导热算不算散热,室友说把保护壳摘掉,绝对好很多...我感觉没啥必要
    BingoXuan
        10
    BingoXuan  
       2019-12-31 10:55:14 +08:00
    @lbyo
    我测过连续跑 cinebench r20,加不加保护套一个样。机身导热的散热性能估计 2-3w tdp,聊胜于无,参考 12 寸 macbook。有风扇和没风扇的散热设计始终不一样。有风扇的情况下,传到机身的是主要是散热系统排出的热量。机身传到用户多少看材质。机身本身是不能够辅助散热系统散热的。你在火炉旁边取暖并不会降低火炉温度。所以散热系统本身没办法降温的话,那么热源的热量就会积累而无法传导过去,撞墙速度就会很快。所以上一代放冰箱冷藏跑分很厉害就是这个原因。强行将散热系统温度降下来,加快热传导,使得没那么快撞墙。
    ManjusakaL
        11
    ManjusakaL  
       2019-12-31 11:45:57 +08:00
    感觉还不错,这一代散热还行,具体性能数据,可以参考我这篇文章 https://manjusaka.itscoder.com/posts/2019/11/25/simple-test-about-new-macbook-pro/
    q447643445
        12
    q447643445  
       2020-01-04 23:13:23 +08:00
    感觉 16 寸版本的 i9 能勉强发挥出 i9 8 核的水平了 . idea 这种重型 ide 工具还是可以应付的 基本不卡很流畅.
    starlin
        13
    starlin  
       2020-01-05 00:42:40 +08:00
    @q447643445 我开 4 个 idea,偶尔会卡顿,i9 32G
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